Vaakumkatte tehnoloogia

Vaakumkatte tehnoloogiat, tuntud ka kui õhukese kile tehnoloogiat, kasutatakse paljudes tööstusharudes, näiteks toiduainetööstuses värskelt säilivad pakkekiled, korrosioonivastased kiled, päikesepatareide tootmine, vannitoatarvikute ja ehete dekoratiivkatted. , kui nimetada mõnda.

Vaakumkatteseadmete turg on segmenteeritud rakenduse, tehnoloogia ja piirkonna alusel.Tehnoloogiliselt jaguneb turg veel keemiliseks aurustamise-sadestuseks (CVD), füüsiliseks aurustamise-sadestamiseks (v.a pihustamine) ja pihustamine.

Füüsikaline aurustamise-sadestamise osa jaguneb aurustamiseks ja muuks (impulsslaser, kaarlaser jne).Aurustumissegment peaks pooljuhtide tööstuse positiivse kasvu tõttu uuringute ajakava märkimisväärselt laienema.

Pommitamise all jaguneb turg reaktiivpommituseks, magnetronpommituseks (RF magnetronpihustamine jne (impulss-DC, HIPIMS, DC jne)) ja muuks (RF-dioodid, ioonkiired jne).

Magnetronpihustamise valdkond laieneb järjepidevalt tootmis- ja elektroonikatööstusega seotud soodsate trendide tõttu.

Rakenduse osas jaguneb turg CVD-rakendusteks, PVD-rakendusteks ja pihustusrakendusteks.PVD rakenduse raames jaguneb turg täiendavalt meditsiiniseadmeteks, mikroelektroonikaks, lõikeriistadeks, salvestusseadmeteks, päikeseenergiaks ja muuks.Salvestussegmendis oodatakse analüüsiperioodil tulusat kasvu tänu kasvavale nõudlusele salvestusruumi järele ja SSD-de kasvavale populaarsusele.

Muud PVD-rakendused hõlmavad kosmose- ja kosmosekomponente, autokomponente, pakendeid ja palju muud.

Pihustamisrakenduste puhul on turg segmenteeritud magnetkiledeks, gaasianduriteks, mikroelektrooniliste ahelate ja kiibikandjate metalliseerimiseks, korrosioonikindlateks kiledeks, takistuskiledeks, optilisteks salvestusseadmeteks jne.

CVD-rakenduse puhul on turg segmenteeritud polümeerideks, integraallülitusteks (IC) ja fotogalvaanilisteks seadmeteks ning metallist orgaanilisteks raamistikeks (gaasihoidla, adsorptsioon, ladustamine ja puhastamine, gaasiandur ja madala kalorsusega dielektrikud, katalüüs jne) ja muudeks osadeks. .